在高产量的晶圆厂中，晶圆温度并不是一个可以随意调整的“变量”——它是产量方程的一部分。光刻胶处理或晶圆干燥过程中半度的漂移，可能会在后期表现为厚度不均匀和图案缺陷，而你只能在电测试时看到这些问题，那时报废成本已经很高。我们设计的红外加热器旨在消除这一过程层面的变动。
技术上重要的内容
我们的短波红外系统在夹具上保持晶圆级热均匀性在±0.1°C以内，并且在2秒内可以稳定在新的设定点。加热元件为石英卤素，具有严格的光谱控制，因此能量直接作用于光刻胶和基材，而不会加热周围的硬件。控制系统为闭环，传感器经过校准并直接映射到工艺配方——软烘、硬烘和固化——因此温度的一致性可以逐批追溯。硬件为洁净室准备，表面与Class 1–100环境兼容，在稳定状态操作时颗粒生成保持为零。
为什么在生产中能保持稳定
在光刻单元中，软烘是设定光刻胶粘度并驱除溶剂的过程。能量不足会导致边缘珠现象；能量过多则会导致关键尺寸控制开始漂移。我们的红外模块将温度精确控制在配方要求的位置，从而减少返工并提高线宽一致性。
同样，清洗后快速、均匀的加热也至关重要。当你干燥晶圆时，可以在不造成热冲击的情况下去除水分——没有微桥，没有水迹。其结果是减少偏差，保持稳定的热预算，以及能够支持24/7生产的正常运行时间。并且由于能量是直接传递的，且仅在配方要求时提供，因此不会浪费电力。
需要提前确保的事项
安装工作主要是将加热器的占地面积和接口与轨道或涂布工具匹配——连接器类型、机械间隙，整体匹配。当腔体和夹具与工艺的红外发射率和热质量匹配时，系统的性能最佳；如果不匹配，设定点的收敛可能会漂移。
规划整个序列的热预算——预热、保持、升温——否则会有光刻胶剥皮的风险。当集成得当时，单元可在最低维护的情况下运行，并提供超过5,000小时的一致输出。