用于半导体加热器的特氟龙电线

楼层上的温度曲线不是指导线，而是工艺本身。 软烘烤即使有轻微偏移，也会改变光刻胶的表现——关键尺寸（CD）控制失准，侧壁轮廓异常，良率随之下降。硬烘烤如果在晶圆上不均匀，会导致残留物、附着力差，以及大量废品，这些问题将持续数日追踪。在光刻及光刻胶热处理步骤中，加热器只有一个任务：按需提供可重复的热...