为何我们选择红外技术来处理无铅芯片 半导体行业终于开始摒弃那些老旧、效率低下的热风干燥方式以及依赖溶剂的干燥技术了。其实，这是迟早的事。我们正在用数字式红外干燥器取代传统的对流加热方式。 最大的区别在于： 红外技术是通过辐射来传递热量，而不是单纯依靠热风。这种方式更加环保，也使得整个生产过程更加“...

在晶圆厂车间，你看到晶圆载具从清洗槽中出来，随即经历干燥步骤的挑战。你很清楚其中的关键——残留水分、热应力以及空气中颗粒直接导致良率和光刻胶缺陷。热均匀性不是可以赌一把的因素。 设备核心性能 该晶圆载具清洗干燥机在腔体内实现±0.1°C的热均匀性，避免软烘和硬烘过程中产生破坏光刻胶稳定性的冷热斑点...