ファブの現場では、フォトレジストの焼成時に2°Cもの温度変動があれば、多大な作業が台無しになってしまいます。認定された赤外線照射装置を使えば、そのようなリスクを排除でき、必要な場所に正確な熱を供給することができます。ウェーハの乾燥、フォトレジストのソフトベイクやハードベイク、パッケージング時のアンダーフィルの硬化、そして洗浄や乾燥処理においても、厳格な温度管理が求められます。
技術的に重要な点 これらの装置は、近赤外線を利用しており、迅速かつ均一に加熱できるように設計されています。また、スペクトルも厳密に制御されているため、ベイクゾーン全体でウェーハの温度が±0.1°C以内に保たれます。これにより、線幅を正確にコントロールし、歩留まりの低下を防ぐことができます。
これらの装置は、最初からクリーンルームクラス1～100に適合するように設計されています。低ガス放出型の材料や密封された石英/ハロゲン素子を使用し、粒子の発生を抑えています。粒子の発生を完全に防ぐことは、設計上の必須条件です。このシステムは24時間365日稼働し、高い信頼性を持っているため、予期しない停止時間が発生することはありません。
実際になぜ有効なのか リソグラフィーでは、粘度や接着力を調整するためのソフトベイクが必要です。また、溶剤を除去しつつもフォトレジストを損傷させないハードベイクも必要です。パッケージングでは、アンダーフィルやエンケプサントの硬化を迅速に行い、部品が歪むことがないようにしなければなりません。洗浄や乾燥処理では、残留水分を完全に除去することが不可欠です。
当社の近赤外線照射装置は、工程の範囲内でサイクルタイムを短縮します。また、必要な時だけ熱を供給するため、エネルギー消費も減少します。そして、再現性が高いため、再加工や廃棄物の発生も抑えられます。
計画する際に考慮すべき点 近赤外線照射では、光が直進します。基板上の形状や反射率、吸収率によって、どれだけのエネルギーが吸収されるかが変わります。そのため、装置の出力やスペクトルプロファイルは、使用されるフィルムやキャリアに合わせて調整されます。ウェーハ全体をカバーするためには、ホットプレートと比べて多少スペースが必要になります。また、クリーンルームでの使用に適した電気的・熱的インテグレーションも考慮する必要があります。
一度システムが最適化されれば、工程の範囲は狭くなります。それがまさに目的です。