リソグラフィー工程において、ソフトベイク時の温度変動は、CD-SEMが異常を示すまで気づかない、見えにくい要因です。ウェーハ全体で0.5℃の温度差が生じると、重要な寸法制御が失われてしまいます。私たちは、このような温度変動を根本的に抑えるために、赤外線ソフトベイクランプを開発しました。
内部で何が重要か
私たちは、高速応答性のある石英素子を備えた短波長赤外線エミッターを使用しているため、加熱が迅速かつ局所的に行われます。熱遅延もほとんどありません。フォトレジストのソフトベイクにおいては、処理領域全体でのウェーハの均一性を±0.1℃以内に保ち、バッチ間の設定値の再現性も±0.5℃以内に抑えています。
出力はフォトレジストの温度管理に合わせて調整されており、過加熱や加熱不足が起こりません。また、粒子の発生も防がれています。このランプヘッドはクラス1～100の清潔室で使用可能であり、その熱特性は国際的な半導体装置規格に適合しています。実際の製造現場でもその有効性が証明されています。
なぜ生産に役立つのか
安定した寸法制御が実現されるため、再作業が減少します。急速な熱平衡化により、プロセスサイクルが短縮され、スループットが向上します。また、熱が必要な場所にだけ行くため、エネルギー消費も削減されます。
信頼性も高く、5,000時間以上の稼働でも出力低下が5％未満で済みます。そのため、24時間体制で生産を続けることができ、計画外の停止も避けられます。
実用上の詳細
設置にあたっては、ランプの形状やインターフェースを既存のトラックやコーター/ベイクモジュールに合わせる必要があります。多少の機械的・電気的な整合が必要ですが、大きな問題はありません。ただし、それに備えて計画を立てる必要があります。
調整には短い時間しかかからず、フォトレジストや基板の特性に合わせて設定を行います。一度調整すれば、プロセスの精度は維持され続けます。