为何我们放弃强制对流方式，转而使用红外线加热技术
如果你曾在传统的洁净室工作过，那么你一定了解那种情况：那些老式的传送装置依靠强制对流来保持晶圆的适宜温度。不过，这种方法的缺点就是效率低。因为强制对流依赖的是对流效应，也就是说，必须等待空气逐渐将晶圆加热，这一过程相当缓慢。在要求极高的生产线上，这样的延迟不仅令人烦恼，还会带来高昂的成本。
红外线加热与强制对流的本质区别
红外线加热的优势在于它不需要依赖空气作为介质。它可以直接用电磁辐射来加热目标物体。我们在这些传送装置中使用短波红外线灯，因为它们能够几乎立即产生热量，从而快速提升晶圆的温度。此外，强制对流系统还需要与洁净室的空调系统作斗争，因为后者会试图让整个环境保持低温。而红外线加热则不会受到这种限制，它能将能量精准地传递到需要的地方。这样一来，就可以在各个加工步骤之间移动晶圆，而不会出现因温度变化带来的问题。
需要注意的问题及解决方案
当然，不能简单地把原来的加热器拆掉，然后换成红外线灯就能解决问题。必须确保功率密度恰到好处。高功率的灯泡会在短时间内产生大量热量，如果灯泡与晶圆之间的距离不够准确，就容易导致局部过热。为了解决这个问题，我们建议使用PID控制器来精确控制加热过程。如果没有精确的控制，就有可能让晶圆过度受热，从而导致热冲击。另外，传送装置本身也需要具备足够的耐热性，以避免因热量过高而引发警报。
这种技术带来的好处
越来越多的大规模芯片制造厂开始采用红外线加热技术，因为这确实更有效。这样就不必再与物理定律作斗争，而是可以充分利用其优势。一旦消除了加热延迟，每小时的晶圆处理量就会上升。这是一种简单的交换：用精确的辐射能量取代了复杂的空气处理系统。