Sur le plan de fabrication, une variation de 2 °C pendant le séchage du photo-résiste suffit pour tout gâcher. Les lampes de cuisson infrarouges certifiées éliminent ce risque, en fournissant une chaleur précise et contrôlée là où elle est nécessaire : le séchage des wafers, le séchage doux ou fort du photo-résiste, le durcissement du matériau utilisé pour l’emballage, ainsi que le nettoyage et le séchage doivent tous respecter des critères thermiques stricts.
Ce qui est important sur le plan technique Ces lampes utilisent des sources infrarouges proches (NIR), dont la fréquence est ajustée afin que le chauffage soit rapide et uniforme, avec un contrôle précis du spectre lumineux. On obtient ainsi une uniformité de température au niveau du wafer de ±0,1 °C dans toute la zone de séchage. Cela permet un contrôle précis de la largeur des lignes tracées, ce qui évite une baisse de la qualité du produit.
Elles sont conçues dès le départ pour être utilisées dans des salles propres de classe 1–100 : matériaux à faible émission de gaz, composants en quartz/halogène hermétiquement scellés, ainsi que des systèmes de filtration qui maintiennent le nombre de particules à un niveau minimal. Une absence totale de particules n’est pas seulement un objectif, c’est aussi une exigence de conception. Le système fonctionne 24/7 avec une haute fiabilité, et sa performance reste stable pendant des milliers d’heures, ce qui évite les arrêts imprévus.
Pourquoi cela fonctionne en pratique En lithographie, on a besoin d’un séchage doux qui permette de déterminer correctement la viscosité et l’adhérence du matériel, suivi d’un séchage fort qui permette d’éliminer les solvants sans endommager le photo-résiste. Dans l’emballage, le durcissement du matériau utilisé doit se faire rapidement, sans déformer l’assemblage. Enfin, lors du nettoyage et du séchage, l’humidité résiduelle est quelque chose qu’on ne peut absolument pas tolérer.
Nos lampes NIR réduisent le temps de traitement tout en permettant de rester dans les limites du processus. La consommation d’énergie diminue, car la chaleur est fournie uniquement lorsque c’est nécessaire, sans gaspillage. De plus, la reproductibilité est assurée d’un lot à l’autre, ce qui évite les retouches et les déchets inutiles.
Voici les réalités auxquelles vous devez vous préparer La cuisson par NIR nécessite une ligne de vue directe entre la lampe et le substrat. La géométrie du substrat, sa capacité de réflexion et d’absorption influencent la quantité d’énergie absorbée. Il faut donc ajuster la puissance de la lampe et le profil spectral en fonction de votre stack de films et de son support. On peut s’attendre à une augmentation modeste de la taille de la lampe par rapport aux plaques chauffantes traditionnelles, afin de couvrir tout le wafer. Il est également nécessaire de prévoir une intégration électrique et thermique adaptée aux exigences des salles propres.
Une fois que le système est bien ajusté, la fenêtre de traitement devient étroite – et c’est exactement ce qui est souhaité.