Інфрачервоний обігрівач для віферів після чищення

Tue, 23 Jun 2026 01:16:04 +0800

Під час процедури післяочищення можна зробити все правильно, але все одно може статися втрата якості продукту, якщо пластинка сохне нерівномірно чи якщо температура при випалюванні не контролюється належним чином. Нерівномірність температури проявляється у вигляді слідів води, появи „шкірки“ на поверхні пластинки та утворення крапель на краях. Ми створили інфрачервоні обігрівачі для пластинок після очищення, які дозволяють усунути ці проблеми, забезпечуючи точний контроль температури прямо на поверхні пластинки.

Що є важливим з технічної точки зору
Ми використовуємо інфрачервоне випромінювання короткої довжини хвилі з швидкою реакцією та точним контролем спектру, що відповідає способу поглинання води та фоторезистом. Це забезпечує однорідність температури на поверхні пластинки в межах ±0,1°C на довжині 150–300 мм. Повторюваність температури становить ±0,2°C, тож процеси, які не можуть допускати змін температури – такі як м’яке та жорстке випалювання, а також сушіння після очищення – відбуваються в межах допустимих значень. Платформа призначена для використання в чистих кімнатах класу 1–100; її конструкція запобігає появі частинок під час роботи.

Сушарка для очищення підкладок

Mon, 01 Jun 2026 20:49:23 +0800

Out on the fab floor, you watch a wafer carrier come out of the cleaning bath, only to watch the drying step fight you. You know the drill—residual moisture, thermal stress, and airborne particles that punch straight through to yield and photoresist defects. Thermal uniformity isn’t something you get to gamble on.
What actually matters under the hood
This wafer carrier cleaning dryer holds ±0.1°C thermal uniformity across the chamber, so you don’t get hot and cold spots that wreck photoresist stability during soft bake and hard bake. It’s built for cleanroom Class 1–100, with laminar airflow and HEPA filtration that keeps particle counts below 0.3 μm at 99.99% efficiency.
Zero particle generation isn’t a slogan—it’s a spec, and it’s verified with in-line metrology. Thermal profile repeatability stays within ±0.2% cycle-to-cycle, which is what keeps the process stable run after run, across thousands of wafers.
Why this matters in lithography and photoresist processing
Thermal budget is a hard boundary in lithography. This dryer keeps the photoresist layer intact, prevents edge bead, and removes TTOP variation that shows up when temperature gradients are left unchecked.
The payoff is fewer rework lots, tighter critical dimension control, and line-width performance you can bank on. Energy use drops thanks to a high-efficiency recirculation heater and smart duty cycling—without slowing down ramp-up.
What you need to plan for
Plan on a dedicated 208 V, 3-phase power feed, plus a cleanroom exhaust tie-in to hold negative pressure. Installation is one shift, but you’ll need to run full thermal mapping across the carrier footprint during qualification.
Set aside a 4-hour validation window to lock the process recipe and confirm uniformity across every slot.

Очищення on Direct Infrared Heating Supply

Інфрачервоний обігрівач для віферів після чищення

Сушарка для очищення підкладок