<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Pembawa on Direct Infrared Heating Supply</title>
		<link>http://ir-heat-direct.com/ms/tags/pembawa/</link>
		<description>Recent content in Pembawa on Direct Infrared Heating Supply</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 01 Jun 2026 20:49:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-direct.com/ms/tags/pembawa/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pengering pembersih pembawa wafer</title>
				<link>http://ir-heat-direct.com/ms/posts/wafer-carrier-cleaning-dryer/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 20:49:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-direct.com/ms/posts/wafer-carrier-cleaning-dryer/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-direct.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Pengering pembersih pembawa wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Out on the fab floor, anda memerhatikan wafer carrier keluar dari tab mandi pembersihan, namun langkah pengeringan memberi cabaran. Anda sudah biasa dengan situasi ini—kelembapan sisa, tekanan terma, dan zarah udara yang menembusi terus ke dalam menyebabkan kecacatan pada hasil dan fotoresist. Keseragaman terma bukan sesuatu yang &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;boleh&lt;/a&gt; dipertaruhkan.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang sebenarnya penting di bawah penutup&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Pengering pembersihan wafer carrier ini mengekalkan keseragaman terma ±0.1°C di seluruh ruang, supaya tiada titik panas atau sejuk yang merosakkan kestabilan fotoresist semasa proses soft bake dan hard bake. Ia dibina untuk bilik bersih Kelas 1–100, dengan aliran udara laminar dan penapisan HEPA yang mengekalkan jumlah zarah di bawah 0.3 μm pada kecekapan 99.99%.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
