<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Diperakui on Direct Infrared Heating Supply</title>
		<link>http://ir-heat-direct.com/ms/tags/diperakui/</link>
		<description>Recent content in Diperakui on Direct Infrared Heating Supply</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:52:46 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-direct.com/ms/tags/diperakui/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pengilang lampu pengeringan inframerah yang berdaftar.</title>
				<link>http://ir-heat-direct.com/ms/posts/certified-infrared-curing-lamp-fab/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:52:46 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-direct.com/ms/posts/certified-infrared-curing-lamp-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-direct.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Pengilang lampu pengeringan inframerah yang berdaftar.&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Di bilik pengeluaran, perubahan suhu sebanyak 2°C semasa proses pembakaran bahan fotoresist sudah cukup untuk merosakkan keseluruhan hasil kerja yang telah dilakukan. Lampu pengeringan inframerah yang berkualiti tinggi dapat mengurangkan risiko ini, dengan menyediakan haba yang tepat di kawasan yang diperlukan – sama ada untuk mengeringkan wafer, memproses bahan fotoresist, atau membersihkan &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;permukaan&lt;/a&gt; wafer. Semua proses ini memerlukan kawalan suhu yang ketat.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dari segi teknikalnya&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Lampu-lampu ini menggunakan sumber cahaya inframerah dekat (NIR), yang membolehkan pemanasan berlaku dengan cepat dan secara merata, serta membolehkan kawalan yang tepat terhadap spektrum haba yang dihasilkan. Dengan cara ini, suhu pada permukaan wafer dapat dikawal dalam lingkungan ±0.1°C, sehingga membolehkan kawalan yang lebih baik terhadap ketebalan garisan pada permukaan wafer, sekaligus mengelakkan masalah berkaitan kualiti produk.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
