<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Publicación on Direct Infrared Heating Supply</title>
		<link>http://ir-heat-direct.com/es/tags/publicaci%C3%B3n/</link>
		<description>Recent content in Publicación on Direct Infrared Heating Supply</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>es</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 23 Jun 2026 01:16:04 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-direct.com/es/tags/publicaci%C3%B3n/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Calentador por infrarrojos para obleas después del lavado</title>
				<link>http://ir-heat-direct.com/es/posts/post-cleaning-wafer-infrared-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 01:16:04 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-direct.com/es/posts/post-cleaning-wafer-infrared-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-direct.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Calentador por infrarrojos para obleas después del lavado&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En la fase de post-limpieza, se puede hacer todo lo necesario, incluyendo el secado del wafer. Pero aún así, puede haber problemas si el wafer se seca de manera desigual o si la temperatura no se mantiene estable. La falta de uniformidad en la temperatura se manifiesta como marcas de agua, formación de capas superficiales y defectos en los bordes del wafer. Hemos diseñado calentadores infrarrojos para la etapa de post-limpieza con el fin de &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;evitar&lt;/a&gt; estos problemas, logrando un control térmico preciso justo donde es importante: en la superficie del wafer.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
