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		<title>Limpieza on Direct Infrared Heating Supply</title>
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		<description>Recent content in Limpieza on Direct Infrared Heating Supply</description>
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				<title>Calentador por infrarrojos para obleas después del lavado</title>
				<link>http://ir-heat-direct.com/es/posts/post-cleaning-wafer-infrared-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 01:16:04 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-direct.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Calentador por infrarrojos para obleas después del lavado&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En la fase de post-limpieza, se puede hacer todo lo necesario, incluyendo el secado del wafer. Pero aún así, puede haber problemas si el wafer se seca de manera desigual o si la temperatura no se mantiene estable. La falta de uniformidad en la temperatura se manifiesta como marcas de agua, formación de capas superficiales y defectos en los bordes del wafer. Hemos diseñado calentadores infrarrojos para la etapa de post-limpieza con el fin de &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;evitar&lt;/a&gt; estos problemas, logrando un control térmico preciso justo donde es importante: en la superficie del wafer.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Secador de limpieza de portadores de obleas</title>
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				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 20:49:23 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-direct.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Secador de limpieza de portadores de obleas&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En la planta, observas cómo un portawafers sale del baño de limpieza, solo para ver cómo el paso de secado se vuelve un desafío. Conoces bien el proceso: humedad residual, estrés térmico y partículas en suspensión que afectan directamente el rendimiento y generan defectos en la capa de fotoresistente. La uniformidad térmica no es algo con lo que se pueda arriesgar.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Lo que realmente importa en detalle&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Este secador para portawafers mantiene una uniformidad térmica de ±0.1°C en toda la cámara, evitando zonas calientes o frías que comprometan la estabilidad del fotoresistente durante los procesos de soft bake y hard bake. Está diseñado para salas limpias Clase 1–100, con flujo laminar y filtración HEPA que mantiene el conteo de partículas por debajo de 0.3 μm con una eficiencia del 99.99%.&lt;br&gt;&#xA;La generación cero de partículas no es un lema, es una especificación verificada &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;mediante&lt;/a&gt; metrología en línea. La repetibilidad del perfil térmico se mantiene dentro de ±0.2% ciclo a ciclo, lo que garantiza la estabilidad del proceso lote tras lote, a lo largo de miles de wafers.&lt;/p&gt;</description>
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