Infrarotheizer für die Wafer nach der Reinigung

Tue, 23 Jun 2026 01:16:04 +0800

Im Nachbereich der Reinigung kann man alles richtig machen – bis hin zur Trocknung der Wafer. Dennoch kann es immer noch zu Problemen kommen, wenn die Wafer ungleichmäßig trocknen oder die Trocknungsprozedur nicht ordnungsgemäß abläuft. Temperaturunterschiede zeigen sich in Form von „Wassermarken“, Hautbildung auf der Oberfläche der Wafer sowie Beulen an den Rändern. Wir haben unsere Infrarotheizer für die Nachreinigung so konzipiert, dass diese Probleme vermieden werden können – mit präziser Temperaturregelung direkt an der Waferoberfläche.

Wafer Träger Reiniger Trockner

Mon, 01 Jun 2026 20:49:23 +0800

Auf dem Fertigungsboden beobachten Sie, wie ein Wafer-Träger aus dem Reinigungsbad kommt, nur um sich bei der Trocknung einem Kampf zu stellen. Sie kennen das Verfahren – Restfeuchtigkeit, thermische Belastung und Partikel in der Luft, die direkt zu Ausbeute- und Fotolackfehlern führen. Thermische Gleichmäßigkeit ist keine Variable, auf die man setzen kann.
Was unter der Haube wirklich zählt
Dieser Wafer-Träger-Reinigungstrockner hält eine thermische Gleichmäßigkeit von ±0,1°C über die gesamte Kammer, sodass keine heißen oder kalten Zonen entstehen, die die Stabilität des Fotolacks während des Soft Bake und Hard Bake beeinträchtigen. Er ist für Reinraumklasse 1–100 ausgelegt, mit laminarer Luftströmung und HEPA-Filtration, die die Partikelanzahl unter 0,3 μm bei 99,99% Effizienz hält.
Die Erzeugung von Null Partikeln ist kein Werbeslogan, sondern eine Spezifikation, die durch Online-Metrologie verifiziert wird. Die Reproduzierbarkeit des thermischen Profils bleibt innerhalb von ±0,2% von Zyklus zu Zyklus, was den Prozess stabil über Tausende von Wafern hält.
Warum das in der Lithografie und Fotolackverarbeitung wichtig ist
Das thermische Budget bildet eine harte Grenze in der Lithografie. Dieser Trockner erhält die Fotolackschicht intakt, verhindert den Randüberschuss (Edge Bead) und eliminiert TTOP-Variation, die bei unbehandelten Temperaturgradienten auftritt.
Das Ergebnis sind weniger Nacharbeitschargen, engere Kontrolle der kritischen Abmessungen und eine zuverlässige Linienbreitenleistung. Der Energieverbrauch sinkt durch einen hocheffizienten Rückführungserhitzer und intelligente Taktsteuerung – ohne die Aufheizphase zu verlangsamen.
Was eingeplant werden muss
Planen Sie eine dedizierte Stromversorgung mit 208 V, 3-Phasen, sowie einen Anschluss an den Reinraum-Abluftkanal zur Aufrechterhaltung eines Unterdruckes ein. Die Installation dauert eine Schicht, jedoch ist während der Qualifizierung eine vollständige thermische Vermessung der Trägerfläche notwendig.
Richten Sie für die Prozessvalidierung ein 4-stündiges Zeitfenster ein, um das Prozessrezept festzulegen und die Gleichmäßigkeit über jeden Einschub zu bestätigen.

Reinigung on Direct Infrared Heating Supply

Infrarotheizer für die Wafer nach der Reinigung

Wafer Träger Reiniger Trockner