Im Nachbereich der Reinigung kann man alles richtig machen – bis hin zur Trocknung der Wafer. Dennoch kann es immer noch zu Problemen kommen, wenn die Wafer ungleichmäßig trocknen oder die Trocknungsprozedur nicht ordnungsgemäß abläuft. Temperaturunterschiede zeigen sich in Form von „Wassermarken“, Hautbildung auf der Oberfläche der Wafer sowie Beulen an den Rändern. Wir haben unsere Infrarotheizer für die Nachreinigung so konzipiert, dass diese Probleme vermieden werden können – mit präziser Temperaturregelung direkt an der Waferoberfläche.
Was technisch wichtig ist:
Wir nutzen kurzwelliges Infrarotlicht mit schneller Reaktionszeit und präziser Spektralsteuerung. Dies ermöglicht eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf der Waferoberfläche innerhalb von ±0,1°C bei Substraten mit einer Größe von 150–300 mm. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±0,2°C pro Batch – dadurch bleiben die Schritte, die keine Temperaturschwankungen zulassen (weiche Trocknung, harte Trocknung sowie Nachreinigung), im gewünschten Temperaturbereich. Die Plattform eignet sich für Reinräume der Klassen 1–100; außerdem ist sie so konstruiert, dass während des Betriebs keine Staubpartikel entstehen.
Warum das in der Praxis funktioniert:
Bei der Nachreinigung dringt das Infrarotlicht in die Mikrostrukturen der Wafer ein und entfernt dort die Feuchtigkeit – ohne dass es zu Hautbildung kommt. Dadurch wird eine sofortige, restfreie Trocknung erreicht. In der Lithografie stabilisiert dieselbe Plattform die Temperatur während des weichen Trocknungsprozesses – dadurch wird eine wiederholbare Entfernung der Lösungsmittel sowie ein konstantes Filmprofil gewährleistet. Anschließend kann auf die harte Trocknung umgestellt werden, um den Film vollständig zu härten. Die schnelle Temperaturanpassung verkürzt die Prozesszeit – und durch präzise Einstellungen wird weniger Ausschuss und Nacharbeit erforderlich. Der Energieverbrauch bleibt außerdem gering, denn nur die Wafer werden erhitzt, nicht die gesamte Kammer.
Was bei der Installation berücksichtigt werden muss:
Man muss die Schnittstellen des Geräts sowie die Abführung der Abgase richtig gestalten, damit der Druck und die Temperatur im Reinraum konstant bleiben. Die Heizgeräte kommunizieren über das Standardprotokoll SECS/GEM. Falls sie in eine bestehende Plattform eingebaut werden sollen, sind kundenspezifische Halterungen sowie Kalibrierverfahren erforderlich. Planen Sie außerdem einen kurzen Testlauf, um die Emissivität zu messen und die Gleichmäßigkeit der Temperatur entsprechend Ihrer spezifischen Filmstruktur zu überprüfen.