在清洗之后，即使一切操作都做得完美无缺，如果晶圆干燥不均匀或烘烤过程出现偏差，仍可能导致产量下降。温度不均匀会导致诸如水印、表面氧化或边缘结珠等问题。为此，我们设计了专门的红外加热器，能够在晶圆表面实现精确的温度控制，从而避免这些缺陷的产生。
从技术层面来看，关键点在于： 我们使用响应速度快、光谱控制精确的短波红外光源，这种光源的波长与水和光阻材料的吸收特性相匹配。这样一来，150–300毫米尺寸的晶圆表面温度可以控制在±0.1°C以内。而每次烘烤后的温度重复性则可保持在±0.2°C左右，因此那些对温度稳定性要求极高的步骤——如软烘烤、硬烘烤以及清洗后的干燥过程——都能在允许的范围内进行。该设备适用于1级到100级的洁净室环境，其设计能够有效控制颗粒物，避免在操作过程中产生新的颗粒物。
为什么这种方法在实际应用中有效呢？ 在清洗阶段，红外光可以穿透晶圆的微小结构，有效地去除水分，而不会导致表面氧化现象，从而实现快速且无残留的干燥效果。在光刻过程中，同样的技术可以确保软烘烤时的温度稳定，进而实现有效的溶剂去除和薄膜均匀度控制。此外，快速的升温速度还能缩短处理时间，而精确的温度控制则能减少废品和返工的情况。同时，能源消耗也会得到有效控制——因为只有晶圆被加热，而不是整个腔体。
安装时需要注意的事项： 必须确保工具接口和排气系统的设置正确，这样才能保持洁净室内的压力和温度稳定。这些加热器遵循标准的SECS/GEM协议，但如果是将其安装在旧有的设备上，那么就需要定制相应的支架并进行校准。建议先进行一次测试，以确定其辐射率并确认其温度控制的准确性。