为何我们选择红外技术来处理无铅芯片
半导体行业终于开始摒弃那些老旧、效率低下的热风干燥方式以及依赖溶剂的干燥技术了。其实，这是迟早的事。我们正在用数字式红外干燥器取代传统的对流加热方式。
最大的区别在于： 红外技术是通过辐射来传递热量，而不是单纯依靠热风。这种方式更加环保，也使得整个生产过程更加“绿色”，无需使用含铅物质。
工作原理：
想象一下普通的烤箱——它先加热空气，再让空气去加热基板。这个过程很慢，而且会浪费大量能源。此外，空气中的灰尘和颗粒物也容易附着在晶圆上。而红外技术则不同：它通过电磁波直接作用于溶剂或固化剂，就像热追踪导弹一样。这样就能更快地达到所需的温度，同时不会让整个设备变得像暖气片一样。这样一来，电力消耗也会大大减少。
精确控制温度：
不过，不能简单地打开红外灯就不管了。否则，可能会烧坏光刻胶或损坏敏感的电路元件。这时就需要数字控制器来帮助调节功率，避免温度过高。通过精确控制功率，我们可以将热量控制在理想的范围内。这样一来，损坏的部件就会大大减少，废品量也会大幅下降。
当然，也有缺点：
虽然红外技术很棒，但它并非完美无缺。由于不再使用含有VOC的化学物质以及会产生臭氧的紫外线灯，确实可以降低碳足迹。不过，这种技术的热量密度非常高。因为热量高度集中，所以这些灯会变得非常热。如果不妥善处理排风和冷却系统，灯的寿命就会大大缩短。因此，必须妥善规划热负荷问题。
应用场景：
这种技术非常适合用于粘合剂固化以及焊膏的固化。因为它不需要燃烧或使用溶剂，所以热量来源非常干净，没有铅污染，也没有其他污染物。这无疑是一种更环保、更高效的替代传统加热方式的方法。