Trong quá trình vệ sinh sau khi sản xuất, người ta có thể thực hiện mọi thao tác cần thiết, kể cả việc sấy khô wafer. Tuy nhiên, vẫn có khả năng xảy ra sai sót nếu wafer không được sấy khô đều hoặc nếu nhiệt độ sấy không ổn định. Sự không đồng đều về nhiệt độ sẽ dẫn đến các vấn đề như xuất hiện các vết nước trên bề mặt wafer, hay các vết cong ở mép wafer. Chúng tôi đã chế tạo các bộ sưởi bằng tia hồng ngoại để khắc phục những vấn đề này, giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác ngay trên bề mặt wafer.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi sử dụng tia hồng ngoại bước sóng ngắn, có khả năng phản ứng nhanh và kiểm soát phổ ánh sáng chính xác, phù hợp với cách mà nước và chất phủ hấp thụ ánh sáng. Điều này giúp đảm bảo độ đồng đều của nhiệt độ trên bề mặt wafer trong khoảng ±0,1°C trên các bề mặt có kích thước từ 150–300 mm. Độ lặp lại của nhiệt độ cũng ở mức ±0,2°C, giúp các bước xử lý như sấy khô wafer diễn ra một cách ổn định. Nền tảng này được thiết kế cho môi trường phòng sạch loại 1–100, với hệ thống kiểm soát hạt bụi để tránh việc tạo ra bụi trong quá trình vận hành.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong thực tế? Trong quá trình vệ sinh sau khi sản xuất, tia hồng ngoại có thể xâm nhập vào các khe nhỏ trên bề mặt wafer và loại bỏ hơi ẩm mà không gây ra các vấn đề như xuất hiện các vết nước trên bề mặt wafer. Trong quá trình in ấn, nền tảng này giúp duy trì nhiệt độ ổn định, giúp loại bỏ chất lỏng một cách chính xác. Sau đó, có thể chuyển sang phương pháp sấy khô cứng để hoàn tất quá trình xử lý. Khả năng điều chỉnh nhiệt độ nhanh giúp rút ngắn thời gian xử lý, đồng thời giảm thiểu lượng phế liệu và việc phải làm lại công việc. Việc sử dụng năng lượng cũng được kiểm soát chặt chẽ – chỉ có wafer mới bị làm nóng, chứ không phải toàn bộ buồng xử lý.
Những điều cần lưu ý khi lắp đặt Bạn cần đảm bảo rằng giao diện kết nối của thiết bị và hệ thống thông gió hoạt động tốt, để áp suất và nhiệt độ trong phòng sạch luôn ổn định. Các bộ sưởi này hoạt động theo tiêu chuẩn SECS/GEM, nhưng nếu bạn muốn lắp chúng vào các hệ thống cũ, bạn sẽ cần sử dụng các giá đỡ tùy chỉnh và quy trình hiệu chuẩn riêng. Hãy lên kế hoạch thực hiện một vài lần thử nghiệm để xác định mức độ đồng đều của nhiệt độ trên bề mặt wafer.