Üretim alanında, foto direnç malzemesinin ısıtılması sırasında meydana gelen 2°C’lik bir değişiklik bile tüm işlemleri bozabilir. Sertifikalı kızılötesi ısıtma lambaları ise bu riski ortadan kaldırır; ihtiyaç duyulan yerlere tam olarak istenen sıcaklığı sağlar. Waferlerin kurutulması, foto direnç malzemesinin yumuşak ve sert şekilde ısıtılması, paketleme işlemleri ve temizlik işlemleri için de belirli bir sıcaklık aralığına uyulması gerekmektedir.
Teknik açıdan önemli olan şeyler Bu lambalar, hızlı ve eşit şekilde ısı üretebilecek şekilde ayarlanmış yakın kızılötesi (NIR) kaynaklardan yararlanır. Böylece ısıtma bölgesinde waferlerin sıcaklığı ±0,1°C aralığında sabit kalır. Bu da kenar genişliğini kontrol altında tutmaya ve verimliliğin düşmesini engellemeye yardımcı olur.
Bu lambalar baştan itibaren Temiz Oda Sınıfı 1–100 standartlarına göre tasarlanmıştır: Düşük gaz salımı yapan malzemeler, mühürlü kuvars/halojen bileşenleri ve parça sayısını kontrol altında tutan sistemler kullanılır. Sıfır parça üretimi sadece bir hedef değil, aynı zamanda bir tasarım gerekliliğidir. Sistem 24/7 çalışır ve binlerce saat boyunca stabil kalır; böylece plansız duruşlar olmaz.
Pratikte neden işe yarar? Litografi işlemlerinde, viskoziteyi ve yapışkanlığı belirlemek için yumuşak bir ısıtma sürecine ihtiyaç vardır. Ayrıca, çözücülerin uzaklaştırılması için sert bir ısıtma süreci gereklidir. Paketleme işlemlerinde ise, malzemenin şeklinin bozulmaması için hızlı bir şekilde ısıtma yapılmalıdır. Temizlik ve kurutma işlemlerinde ise kalan nemi tolere edemeyiz.
Bizim NIR lambalarımız, işlem süresini kısaltırken aynı zamanda sürecin kontrollü devam etmesini sağlar. Enerji tüketimi azalır çünkü ısı talep edildiğinde üretilir; boşta kalan ısı kaynaklarından enerji sızdırılmaz. Ayrıca tekrarlanabilirlik sayesinde yeniden işleme ve atık miktarı azalır.
Planlamak için dikkat edilmesi gerekenler NIR ısıtma işleminde ışının yolunu dikkate almak gerekir. Yüzeyin geometrisi, yansıtma ve emilim özellikleri, ne kadar enerjinin emileceğini belirler. Bu yüzden lamba gücünü ve spektral profilini film tabakasına ve taşıyıcıya göre ayarlamak gerekir. Tüm waferi kapsayabilmek için lambaların boyutlarının artacağını hesaba katın ve temiz oda standartlarına uygun elektriksel ve termal entegrasyon planlaması yapın.
Sistem uyumlu hale geldiğinde, işlem aralığı daralır ve işte bu tam da istenen durumdur.