Durante la fase di pulizia post-litografia, è possibile fare di tutto, fino al processo di essiccazione, ma si possono comunque verificare problemi se il wafer si asciuga in modo non uniforme o se le condizioni di cottura non sono corrette. L’irregolarità della temperatura si manifesta sotto forma di segni visibili sulla superficie del wafer, nonché di difetti ai bordi dello stesso. Abbiamo progettato dei riscaldatori a infrarossi per la fase di pulizia post-litografia, al fine di eliminare tali problemi, garantendo un controllo termico preciso proprio sulla superficie del wafer.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo onde infrarosse a breve lunghezza d’onda, con risposta rapida e controllo spettrale preciso; questo permette di ottenere un’uniformità della temperatura entro ±0,1°C su substrati di dimensioni comprese tra 150 e 300 mm. La ripetibilità della temperatura è invece di ±0,2°C, quindi i processi che richiedono precisione termica elevata – come la cottura delicata, quella intensiva e l’essiccazione post-pulizia – avvengono sempre entro i limiti stabiliti. La piattaforma è progettata per essere utilizzata in ambienti di tipo Class 1–100, con un design che elimina la formazione di particelle durante il funzionamento.
Perché funziona nella pratica
Durante la fase di pulizia post-litografia, gli infrarossi penetrano nelle microstrutture del wafer e eliminano l’umidità senza causare danni alla superficie stessa; in questo modo si ottiene un essiccazione immediata e senza residui. Nella litografia, la stessa piattaforma permette di mantenere una temperatura costante durante la cottura delicata, garantendo così una rimozione uniforme dei solventi e un profilo ottimale del film depositato sul wafer. Successivamente è possibile passare alla cottura intensiva per una consolidazione completa del film. Il tempo di ciclo viene ridotto grazie alla velocità di regolazione della temperatura, mentre i meno difetti e la necessità di ripetute operazioni vengono ridotti al minimo. Inoltre, il consumo energetico rimane contenuto: infatti, viene riscaldata soltanto la superficie del wafer, non tutta la camera di lavorazione.
Cosa bisogna prevedere durante l’installazione
È necessario garantire che l’interfaccia dello strumento e il sistema di evacuazione siano correttamente configurati, in modo da mantenere stabili pressione e temperatura nell’ambiente di lavoro. I riscaldatori seguono lo standard SECS/GEM, ma se vengono integrati in una piattaforma esistente, potrebbe essere necessario utilizzare bracci speciali e procedure di calibrazione personalizzate. È consigliabile effettuare dei test preliminari per verificare l’emissività dei riscaldatori e assicurarsi che la temperatura rimanga uniforme, tenendo conto delle caratteristiche specifiche del film depositato sul wafer.